证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）公布了一项国际专利申请，专利名为“一种高附着力耐划伤母粒及其制备方法和应用”，专利申请号为PCT/CN2023/117120，国际公布日为2024年5月2日。

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专利详情如下：

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图片来源：世界知识产权组织（WIPO）

今年以来金发科技已公布的国际专利申请19个，较去年同期减少了55.81%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了19.73亿元，同比增35.72%。

数据来源：企查查

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