新华网苏州6月27日电（记者凌纪伟）27日在苏州召开的“2025高通汽车技术与合作峰会”主论坛上，高通公司中国区董事长孟樸表示，全球汽车产业的智能化、网联化、电动化变革不断深入，在这一宏大进程中，高通坚定地充当行业“助推器”。

  图为高通中国区董事长孟樸在2025高通汽车技术与合作峰会主论坛发表欢迎致辞

  孟樸说，高通将持续以“连接+计算+AI”为核心深耕汽车领域，通过骁龙数字底盘解决方案，助力汽车从“机械工程产品”向“智能移动终端”跃迁，推动驾驶辅助（ADAS）、舱驾融合、AI赋能车内体验等关键技术普惠。

  过去三年，骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出超过210款车型，覆盖从高端豪华到大众市场的多元需求，助推行业智能化进程。

  汽车产业智能化进程走向深入，驾驶辅助、舱驾融合、AI赋能车内体验等已成为车企赢得未来竞争的核心维度。

  孟樸表示，高通面向ADAS推出的Snapdragon Ride平台，致力于让更安全、更智能、更互联的驾驶体验从高端专属走向人人可享，助力推动智能出行新时代的到来。高通发布的Snapdragon Ride技术白皮书，系统阐述了该平台如何通过技术创新与生态协同，推动ADAS在中国车企与消费者中普及。

  本次峰会以“我们一起，行稳智远”为主题，旨在探讨智能汽车产业的未来发展新热点、新趋势和新机遇。现场还展示了40多台演示车辆供体验。

  “我们举办此次峰会，也是为了与客户及伙伴保持紧密沟通，深入了解需求，碰撞创新火花，最大化释放高通和合作伙伴技术潜能，共同打造更稳健、更紧密的生态网络，携手拓展价值共生的新格局。”孟樸说。

  孟樸认为，在汽车行业巨变浪潮之下，需要以更加开放的心态共建可持续的合作体系。高通愿继续与产业伙伴并肩前行，以“我们在一起”的姿态，书写智能出行的新篇章。