2026年政府工作报告提出，深化拓展“人工智能+”，强调“促进新一代智能终端和智能体加快推广，推动重点行业领域人工智能商业化规模化应用”，同时提出“培育发展未来能源、量子科技、具身智能、脑机接口、6G等未来产业”。

  高通公司中国区董事长孟樸在采访中表示，这不仅展现了中国推动科技创新和产业转型的决心，也与全球科技发展趋势高度契合，将进一步促进科技创新与产业创新的深度融合，为全球科技合作带来更广阔的发展空间。

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  孟樸表示，高通长期关注人工智能、先进计算与无线通信技术的融合发展，深切感受到中国在制造业数字化转型和“人工智能+”行动中取得的积极进展，为智能终端、具身智能、6G等关键领域奠定了坚实基础。

  “面向智能终端和智能体等领域的发展方向，以及未来产业的重点布局，高通将继续与产业伙伴合作，共同探索面向AI时代的6G技术路径，推动AI能力真正从‘模型参数’走向‘场景落地’，助力无处不在的个人智能体验加速成为现实。”孟樸说。

  孟樸认为，中国拥有世界领先的市场规模、创新活力和完整产业体系，是全球科技创新最重要的力量之一。高通将继续以开放合作、长期发展的承诺，与中国合作伙伴携手，与中国合作伙伴在6G、AI、具身智能、智能终端、智能汽车、物联网等领域深化合作，共同探索创新路径，为推动经济社会的高质量发展贡献力量。（记者 凌纪伟）