车展速递 | 芯驰科技披露新一代AI座舱芯片X10进展:整体系统BOM成本降低至少1500元
2026年04月25日 | 浏览量:67787

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2026北京车展期间,芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁表示,正将车规级芯片技术跨界赋能具身智能领域,已与多家企业合作,并推出具身智能全栈解决方案,覆盖多架构。此外,芯驰科技还披露了新一代AI座舱芯片X10进展,可提升计算效率、降低成本。据预测,2026年国产汽车芯片市场份额将升至35%。
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本文来源:资讯纵横网
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