迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付MEMS传感器头部企业
2026年02月06日 | 浏览量:62769
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（原标题：迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付MEMS传感器头部企业）
人民财讯2月6日电，近日，迈为股份自主研发的半导体晶圆热压键合设备成功交付国内MEMS传感器头部企业，该批设备将应用于客户先进MEMS传感器的规模化生产线。
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本文来源：资讯纵横网
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